澜昆微连续完成两轮融资，加码三维光电封装与光I/O研发

光互连企业澜昆微电子（以下简称“澜昆微”）近日宣布连续完成Pre-A1及Pre-A2两轮股权融资，累计融资金额达数亿元人民币，其中光合创投担任Pre-A2轮融资领投方。

本轮融资资金将重点投入三大方向：一是建设自主可控的三维光电封装能力；二是面向量产需求采购关键晶圆产能；三是组建覆盖设计、工艺与系统集成的全链条光I/O研发团队。目前，澜昆微已吸引来自光通信与半导体产业链龙头企业的产业资本、国内一线科技投资机构，以及具备深厚生态协同能力的产业背景机构共同入股。