阿里平头哥发布全栈自研芯片组合，真武M890超节点实例上线阿里云

SmartHey8月20日消息，阿里巴巴集团于今日公布2027财年第一季度财报。在随后举行的分析师电话会议上，集团首席执行官吴泳铭透露，平头哥半导体已成功构建覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研芯片体系。其中，真武系列芯片进展显著——截至8月初，真武芯片已为超过650家客户提供服务。基于新一代平头哥芯片真武M890打造的超节点实例，已于近日正式在阿里云平台上线并启动规模化销售；预计下半年将持续扩大供应，以响应市场日益增长的需求。