算苗科技连获近10亿元融资，加速国产3D AI芯片研发与量产

SmartHey2月13日消息，据「暗涌Waves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科技（SUNMMIO）近期连续完成Pre-A轮和Pre-A1轮两轮融资，累计规模近10亿元。所募资金将重点投入100%国产化的3D算力芯片研发及规模化量产进程。

其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，并获得国开金融、北京顺禧基金等国资背景资本的战略支持。

算苗科技成立于2022年11月，专注于AI大模型推理场景下的3D定制化芯片设计，致力于通过计算机体系结构创新，结合国内成熟的3D集成电路（3D IC）供应链，突破制约AI算力提升的关键瓶颈——‘内存墙’问题。

公司核心技术团队源自中科院、清华大学等顶尖科研院校，多位核心成员曾长期参与国产CPU龙芯项目，拥有十余年的高端芯片架构与系统级研发经验。