算苗科技一年内融资近20亿元，加速3D TokenPU大模型算力芯片量产

SmartHey10月15日消息，14日，北京AI芯片创企算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资，一年内融资总额近20亿元。本次Pre-A2轮与A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台联合领投，所募资金将重点用于扩充高端研发人才团队、持续迭代自研核心技术，并加快3D TokenPU大模型专用算力芯片的规模化量产进程。

算苗科技表示，本轮投资方不仅提供资本支持，还将协同推动公司与亦庄新区内制造、封装、大模型应用等上下游企业深度对接，助力打通供应链关键环节、释放本地化产能资源。

算苗科技成立于2022年11月，总部位于北京大兴区，专注于面向大模型推理场景的云端高算力芯片研发与产业化落地。公司原创性提出3D TokenPU架构，依托国产成熟制程与自主可控供应链体系，通过3D混合键合技术，将存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，有效突破传统冯·诺依曼架构下的‘内存墙’瓶颈，显著提升能效比与推理吞吐能力。

公司创始人、董事长兼CEO汪福全，为中国科学院声学研究所国家重点实验室博士、研究员，师从著名水声物理学家张仁和院士，长期深耕高通量阵列信号处理研究；后进入中科院计算技术研究所开展计算机体系结构方向博士后研究，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武研究员。

联合创始人、CTO刘明为中科院计算所博士，同样师从胡伟武研究员，在龙芯团队专注半导体研发达15年，曾主导并成功流片两款3D堆叠架构芯片，具备扎实的异构集成工程经验。

首席算法科学家闫超为中国科学院声学研究所博士，拥有12年龙芯处理器软硬件协同优化经验，以及15年算法设计与系统级AI开发履历。

首席人工智能专家楼建光为中国科学院自动化研究所博士，师从中国人工智能领域权威专家谭铁牛院士，深耕机器学习、自然语言处理及AI系统应用研发逾20年。

首席软件架构师魏永明本硕均毕业于清华大学，是知名开源项目MiniGUI与HVML的创始人，持有数十项软件领域发明专利，著有多部技术专著与行业标准文献。

过去一年，算苗科技已实现多轮高效融资。今年2月，公司宣布连续完成Pre-A轮与Pre-A1轮融资，累计金额近10亿元人民币：其中Pre-A轮由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等产业资本跟投；Pre-A1轮由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧基金等具有国资背景的投资机构参与。”