小米秋季旗舰发布会:澎程四车齐发+玄戒O3双旗舰亮相,「智能可变大空间」SUV矩阵成型

SmartHey9月7日消息,小米秋季旗舰新品发布会在京举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军正式发布小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及全新N90 Max探索版四款智能出行新物种。同场还发布了两款搭载自研AI旗舰处理器玄戒O3的终端:中折叠旗舰小米18 Fold与专业生产力平板小米平板9 Pro Max。

本次发布的新品,集中体现了小米底层自研技术的体系化突破:小米澎程系列基于「小米昆仑技术架构」三大核心技术打造,在全球首创「智能可变大空间」设计理念,开创由中国品牌主导、面向智能出行时代的全新SUV品类;两款玄戒O3旗舰终端则首次实现芯片(玄戒O3)、操作系统(澎湃OS 4)与端侧大模型(MiMo)三大自研技术在单设备上的深度融合。

雷军表示,作为横跨手机、汽车与AIoT全场景的科技企业,小米将持续加大核心技术投入,坚定推进「人车家全生态」战略,以自主可控的硬核科技,为全球用户构建更自由、更安全、更富想象力的生活空间。

小米澎程四款车型现已全面上市:N70 Pro起售价20.99万元、N70 Max起售价23.99万元、N90 Max起售价26.99万元、N90 Max探索版起售价29.99万元,9月7日22:00开启首销;小米18 Fold折叠屏手机起售价10999元,9月10日正式开售;小米平板9 Pro Max起售价4799元,国补后低至4299元,即日起开售。

首销权益同步公布:N70 Pro赠送前排旋转座椅、Nappa真皮、轮毂与车漆选装券、HAD辅助驾驶终身免费等总价值6.3万元权益;N70 Max加赠独立压缩机冰箱、主驾防眩目后视镜等6.7万元权益;N90 Max加赠二排零重力座椅等8.1万元权益;N90 Max探索版则提供电动迎宾踏板、轮毂与车漆选装券等4.3万元专属权益。

小米澎程家族矩阵全面成型,定义「智能可变大空间」新范式

继7月30日小米汽车第二次技术发布会系统阐述「小米昆仑技术架构」并首发N90 Max后,本次发布会进一步完善产品谱系——雷军重点揭晓N70系列双车,并带来具备原生电动升降顶舱的N90 Max探索版,标志着小米「智能可变大空间」SUV战略从概念走向完整落地。

小米澎程N70定位「大小适中、驾乘皆优」的主流智能SUV,车长4960mm、车宽1998mm、轴距2950mm,全系标配与N90系列同源的「智能可变大空间」能力,支持对坐、会议、露营等多种生活化场景一键切换。

N70采用大五座纯平地板设计,配合方正格局与长滑轨结构,实现极致空间利用率:二排腿部空间最高达1410mm;二排座椅放倒后,后备厢容积扩展至2425升,可轻松容纳38个20寸行李箱。全系标配「冰箱+彩电+大沙发」基础三件套,Max版本额外搭载旗舰级「小米星弦音响系统」。

续航与能效方面,N70全系搭载小米1.5T高效增程器,Pro版配备52度磷酸铁锂电池,CLTC纯电续航351km、综合续航1351km;Max版搭载76度三元锂电池,CLTC纯电续航达505km,为当前量产增程车型中最长纯电续航。Pro版亏电油耗仅5.7L/100km,Max版为6.1L/100km,兼容92/95/98号汽油,无桩无油焦虑。

N70 Max进一步强化性能与豪华配置,新增高性能四驱系统、空气悬架、连续阻尼可变减振器、AR-HUD及25扬声器豪华音响系统。

智能体验上,N70全系标配小米四合一域控制模块,搭载高通4nm旗舰SoC与英伟达Thor-U 4nm智驾芯片,配备激光雷达+4D毫米波雷达组合,HAD辅助驾驶终身免费;澎湃智能座舱支持五屏联动,「超级小爱2.0」已覆盖95%车控功能,交互更自然、响应更精准。

安全层面,N70采用「铠甲笼式车身」,高强度钢与铝合金占比高达91.3%,14处关键部位使用2200MPa小米超强钢,全系标配9气囊,并支持应急浮水脱困功能。

电池安全方面,N70 Max与N90 Max所用三元锂电池包,通过500J底部撞击、涉水、高速、超充及55℃高温满电针刺五重极限测试,全程无热蔓延、不起火、不爆炸。小米同步推出「龙甲电池安心保障计划」:首任车主电池自燃即赔新车,碰撞起火全额补车损,核心部件终身质保。

发布会上,雷军揭晓N90 Max探索版——这是小米以N90 Max为基础,对「空间可能性」发起的一次深度探索。

相比N70系列,N90 Max探索版车身更长、车体更高,采用大七座布局,CLTC综合续航高达1705km,并新增后向固态激光雷达、后排机动控制屏、220V车内供电等旗舰配置,兼顾商务接待与家庭出行双重需求,被官方定义为「陆地公务舱」。在极端承压测试中,其车顶成功承受6台同款车型叠加(总重约17吨),四门正常开启,乘员舱结构完好,ABCD柱无可见形变。

N90 Max探索版创新采用国内SUV唯一原生设计电动升降顶舱:顶舱升起后,车内形成上下两层LOFT空间,二层活动区达2110mm×985mm,最大承重200kg;升顶后车内净高2.29米,支持直立行走与站立办公,真正实现「移动的房子」构想。

该升降系统通过44km/h整车翻滚测试、1万次开闭耐久测试等多项严苛验证,并配备多重安全冗余机制。此外,探索版还集成后排一键电动成床、木纹铝合金地板、车载地暖、独立压缩机冰箱及智能电动门等高端配置,将SUV的空间哲学推向全新高度。

至此,小米澎程已形成N70 Pro/N70 Max/N90 Max/N90 Max探索版四车协同的产品矩阵,「智能可变大空间SUV」品类正式确立。雷军强调:「车不应只是交通工具,更应是生活的延伸——它承载工作与热爱,连接事业与家庭,容纳梦想与远方。」

三芯齐发构筑全生态AI算力底座,玄戒O3双旗舰终端正式商用

继8月24日小米发布玄戒家族新一代芯片——AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力芯片玄戒D100后,本次发布会迎来玄戒O3的首次终端落地:小米18 Fold与小米平板9 Pro Max正式搭载,标志着小米「人车家全生态」AI算力底座进入规模化商用阶段。

全新中折叠旗舰小米18 Fold,是小米两年研发、超20个月攻坚的集大成之作,也是小米数字系列首次纳入中折叠形态,代表当前自研技术的最高水准。

该机首次集结玄戒O3芯片、澎湃OS 4操作系统与MiMo端侧大模型三大自研技术,实现芯片、AI与OS的深度协同。五年折叠技术积累沉淀为190余项发明专利,赋能小米18 Fold实现「直板机级可靠性」:搭载全新三级连杆「小米龙骨转轴」,整机通过超8万次跌落测试与492项结构优化,行业首发双层UTG超薄玻璃,平均折痕深度<30μm,达全球领先水平。

小米18 Fold首发支持LPDDR6内存,并联合长鑫存储实现国产LPDDR6在旗舰终端的全球首次量产应用,推动核心器件国产化进程。

性能、影像与续航全面跃升:配备7.58英寸内屏+5.38英寸外屏,均搭载小米超级像素技术;徕卡全焦段三摄系统含2亿像素主摄与3.5倍潜望长焦,支持双屏同拍、边拍边看;内置6000mAh叠片电池,支持67W有线+50W无线快充。

专业生产力旗舰小米平板9 Pro Max同样首发玄戒O3与澎湃OS 4,依托平板形态优势与全新毛细散热结构,安兔兔跑分达561万分,刷新安卓平板性能纪录。

该平板深度适配WPS for Pad、剪映专业版、像素蛋糕等生产力工具,首发搭载「超级小爱AI办公套件」,并支持桌面级外设拓展,成为移动办公新标杆。

两款玄戒O3终端上市,意味着小米芯片研发正式迈入产业化新阶段。据雷军透露,玄戒O100与玄戒D100将于2027年投入商用,小米由此成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片与智驾芯片的科技企业。

雷军坦言:「在芯片领域,小米仍是后来者。但今天的成绩,不是终点,而是起点——只要开始追赶,我们就在赢的路上。」

五年千亿元投入结硕果:小米自研体系迈向硬核科技引领者

2020年小米十周年之际,雷军提出「技术为本」战略,启动向硬核科技公司的全面转型;2021年宣布进军智能电动汽车,并重启大芯片研发,承诺未来五年研发投入超1000亿元。截至2026年9月,小米在核心技术领域累计投入已达1055亿元,交出一份扎实的硬核科技答卷。

芯片方面,小米十年500亿元投入计划已执行过半,累计投入210亿元。2025年发布的中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1,终端出货量突破100万台;新一代三款玄戒芯片全部完成研发与认证,玄戒O3率先量产商用。

AI大模型领域,小米MiMo已完成语言、多模态、语音全模型矩阵闭环。MiMo-V2.5-Pro于2026年4月登顶Artificial Analysis全球开源模型综合智能指数与Agent指数双第一;7月在OpenRouter平台调用量稳居周榜、月榜全球首位。

操作系统方面,澎湃OS持续重构系统底层,打通人车家跨场景壁垒。最新澎湃OS 4深度融合MiMo大模型与「超级小爱2.0」,实现跨生态、跨设备、跨场景的智能协同,AI体验实现质的飞跃。

汽车领域,截至9月7日,小米汽车累计交付量突破80万台,仅用29个月创下中国新势力最快交付纪录。基于昆仑架构的澎程系列,从根本上解决传统增程车续航焦虑、空间固化等痛点,重新定义智能出行体验。

五年深耕,小米已在芯片、AI、OS等底层赛道构建起坚实护城河,建成手机、汽车、家电三大智能工厂。玄戒芯片全面支撑「人车家全生态」AI算力需求,小米汽车完成纯电+增程双技术平台布局,加速向全球智能出行领导者迈进。

9月秋季旗舰发布会,是一次硬核科技成果的集中检阅:玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo大模型已规模落地终端,昆仑架构三大核心技术全面赋能澎程新品——小米正以体系化自研能力,加速成长为新一代全球硬核科技引领者。