CES 2026，AMD居然“如此激进”？
撰文 | 雁秋
编辑 | 李信马
题图 | AMD
SmartHey1月5日消息，当地时间1月5日，在拉斯维加斯的聚光灯下，身着蓝色套装的AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士（Lisa Su）完成了她长达两个多小时的主题演讲。
就在数小时前，她的老朋友、英伟达CEO黄仁勋已率先向全球展示了继Blackwell之后的新一代Rubin芯片平台的巨大潜力。而另一边，英特尔则携首款采用Intel 18A（2纳米级）制程工艺的第三代酷睿Ultra处理器（代号“Panther Lake”）高调亮相。
图源：AMD苏姿丰博士CES2026演讲
CES开幕前夕，半导体领域的“三巨头”已悄然打响激烈的技术竞赛——英伟达虽未发布新GPU，但正加速布局高性能数据中心；英特尔则凭借全新AI处理器在AI PC市场开辟新战场。而在AMD的战略蓝图中，AI计算不再是少数高端设备的专属，而是逐步渗透至每一台终端的普惠型技术。
在AI全面“升空”的时代，芯片作为底层算力的核心，支撑着多样化的智能产品，并持续牵动资本市场的神经。科技企业正在重新洗牌，一个明确的共识已然成型：AI不再只是单一技术点，而是演变为平台化战略，深度融入现实物理场景之中。
01、硬件的“双轨路线”
PC产品始终是每届CES的焦点之一，AMD再次走在前列，全面展示了其最新成果：一方面推动AI PC的大规模普及，激发新一轮换机潮；另一方面深耕高端专业领域，满足极限创作与开发需求。
根据官方数据，过去一年间，AMD联合OEM推出的AI PC平台数量增长了2.5倍，总数已达250个。这表明AI正在深刻重塑PC的价值边界。
图源：AMD
对于2026年PC性能的上限，AMD预测：这一年将成为由专用NPU（神经网络处理器）驱动的AI PC迈向主流的关键节点。为此，公司正构建覆盖云端、终端与PC端的一体化解决方案体系。
该战略的核心在于，将AI能力从数据中心延伸至每台个人电脑，彻底改变人机交互方式。为实现这一目标，AMD采取双线并行的硬件布局：面向大众消费市场的Ryzen AI 400系列处理器，以及专为高端创作者和开发者打造的锐龙AI Max+系列。
全新Ryzen AI 400系列聚焦Copilot+ PC应用场景，涵盖7款消费级型号及对应的Ryzen AI PRO 400商用版本。
图源：AMD
该系列采用Zen 5与Zen 5C混合核心架构，集成XDNA2 NPU和RDNA3.5 GPU，核心配置从4核8线程到12核24线程不等，最高加速频率达5.2GHz，L2+L3缓存最大可达36MB，内存支持速率提升至8000-8533MT/s。整体性能较前代提升显著：多任务处理快1.3倍，内容创作效率提高1.7倍，游戏性能提升1.1倍。
关键突破在于NPU算力达到60TOPS，较上代提升1.25倍，成为当前x86架构中NPU算力最强的处理器，领先英特尔同期产品10 TOPS。
针对高端用户群体，AMD同步推出Ryzen AI Max+系列两款新品——Ryzen AI Max+ 392与Ryzen AI Max+ 388，主打高性能AI计算与桌面级集成显卡表现。
图源：AMD
两款新品配备多达40个图形计算单元（CU），支持统一内存架构，可流畅运行4K视频剪辑、3D建模等重度任务，同时满足本地大模型部署需求。此外，AMD还推出了首款专为AI开发者设计的迷你PC平台——AMD Ryzen AI Halo，提供即开即用的AI开发环境。
上述两条产品线将于2026年第一季度起，通过各大OEM合作伙伴的多样化设备陆续上市，全面覆盖从普通消费者到专业用户的各类使用场景。
02、软件突围，打造开放生态
仅靠强大的硬件不足以赢得市场，AMD另一大支柱是构建开放且高效的软件生态系统。
其中，ROCm开源软件栈的持续演进尤为关键。最新发布的ROCm 7.2版本首次实现对Linux和Windows系统的双平台支持，并全面兼容锐龙AI 400系列处理器。
此举打破了AI开发长期依赖Linux环境的局限，使数百万Windows开发者能够便捷地利用AMD硬件进行AI应用创新，快速将创意转化为实际用户体验与行业解决方案。
这一开放策略已初见成效。据AMD官方披露，ROCm已成为业内性能领先的AI开源软件堆栈，月下载量突破一亿次。
图源：AMD
AMD展示了多个与合作伙伴落地的应用案例。例如，与Iterate.ai合作开发的NPU加速智能体，可在本地处理个人财务信息，实时提供建议，同时确保银行账户等敏感数据的安全隐私。在医疗领域，基于锐龙AI PC部署的本地智能体可自动完成预约、预诊、收费等流程，帮助医生摆脱繁琐文书工作，专注于患者沟通。
苏姿丰与“AI教母”李飞飞的对话，则揭示了更广阔的空间智能前景。李飞飞创立的World Labs借助AMD技术，研发出Marble世界模型，实现了从少量图像构建三维世界的重大突破。
图源：AMD苏姿丰博士CES2026演讲
李飞飞现场演示了一个由AI生成的三维世界：仅凭几张照片（如进入AMD硅谷办公室后用手机拍摄的画面），即可实时构建一个持久、一致且可自由导航的逼真虚拟空间。
“这已不再是未来设想，而是新时代的开端。”李飞飞如此评价空间智能的发展前景，它标志着AI角色的根本转变——从被动理解文字与图像，转向主动协助人类感知、互动与创造。过去需数月专业建模才能完成的任务，如今几分钟内即可由AI实现，这将深刻变革游戏开发、建筑设计、机器人训练等多个行业。
但她也强调，空间智能背后需要庞大的算力支撑。“你所看不到的是后台正在进行的海量计算。模型运行越快，虚拟世界的响应就越迅速，才能保证探索过程中的画面连贯性。”
03、“祭”出尧字节时代“大杀器”
苏姿丰在演讲中指出，自ChatGPT问世以来，AI活跃用户已从100万激增至10亿，预计到2030年将达到50亿。
“这是互联网历经数十年才达成的里程碑。”
这一跃迁背后，是对算力前所未有的渴求。AMD预测，全球计算容量必须在短短几年内扩大100倍，方能支撑AI的全面普及。
企业所需也不再是单台服务器，而是具备更大模型承载能力和更高吞吐量的系统级基础设施。因此，机架级、系统级AI平台成为竞争的关键所在。
AMD与英伟达均在本届CES前夕强调了算力升级的重要性。
英伟达CEO黄仁勋宣布，新一代Rubin计算架构平台已全面投产，并将其纳入DGX品牌“AI工厂”体系，形成由用于训练的DGX Rubin NVL72与用于推理的DGX Rubin NVL8组成的标准化、模块化算力单元。
Rubin不仅全面超越前代Blackwell平台，更以推理成本降低10倍、MoE训练所需GPU减少四分之三的突破性表现，为全球AI产业带来历史性变革。目前，平台六款核心芯片已完成制造回片流程，英伟达表示，基于Rubin的产品将于2026年下半年通过合作伙伴正式上市。
作为新一轮算力竞赛的挑战者，AMD在其PPT上打出标语：“Solving the World's Most Important Challenges”，即「解决世界上最重要的挑战」。
图源：AMD
这句话几乎可视作对英伟达Rubin平台的直接回应。而AMD推出的“大杀器”，是一套专为yotta（尧）级计算时代打造的机架平台——“Helios”。该平台集成了72颗最新的MI455X GPU，相较前代MI355X实现10倍性能飞跃，堪称AMD战略的集大成之作。
据苏姿丰透露，计划于2027年推出的MI500将采用2nm工艺并搭载HBM4e内存，其性能可能是MI455X的30倍。AMD更公开设定了宏伟目标：未来四年实现AI性能千倍提升；未来五年建成10万台El Capitan级别超级计算机。
图源：AMD
如此清晰且激进的目标宣示，在高速迭代的半导体行业中极为罕见。这不仅是技术宣言，更是对生态伙伴与市场的郑重承诺。对于AI初创企业与中小企业而言，以往因高昂算力成本而搁置的创新项目，未来有望借助超级算力得以实现。随着硬件采购与运维成本大幅下降，智能客服、自动驾驶、工业质检等应用也将从“高成本试点”迈向“规模化落地”。
当算力如水电一般触手可及时，真正的竞争将回归本质——谁能更高效地用AI赋能创作者、加速科研突破、优化产业流程、保障数据安全，谁就能真正定义下一个智能时代。