云栖大会重磅发布：Qwen4训练启动、真武V900成中国最强AI芯片、Agentic Cloud全面升级

SmartHey9月22日消息，2026云栖大会集中展示中国大模型与AI基础设施的突破性进展：大模型递归自我改进（RSI）技术已深度融入模型训练、推理及芯模协同全流程；基于全新架构的千问大模型Qwen4正式进入训练阶段，后续Qwen4.5、Qwen5将迈向5–10万亿参数规模，持续拓展智能边界。

全模态模型能力跃升：从自主训练到跨模态生成

在模型自我进化方面，Qwen3.8-Max首次实现真正意义上的‘零人工干预’闭环迭代——自主构建训练流程、合成高质量数据、设计验证实验并精准定位缺陷，在完全无人介入条件下稳定运行超30天，完成33轮有效自我升级。

在推理加速方面，Qwen3.8-Max成功在平头哥最新一代GPU上完成全自动适配，为下代轻量推理模型Qwen3.8-Flash重构推理框架，单实例吞吐量提升达96%。

在芯片-模型协同设计方面，Qwen3.8-Max仅依据一份真实总线模块规范，自主完成前端设计、功能验证与物理后端实现的全链路迭代；在连续运行超60小时、调用EDA工具逾万次后，达成芯片面积缩减42%的显著优化成果。

多模态生成能力同步进阶：图像生成模型Qwen-Image-3.1正式亮相；音乐生成模型Happy Shrimp1.1版本发布；世界模型HappyOyster 2.0 Preview开启预览；下一代视频生成模型预计将于11月发布；语音模型家族全面升级，Qwen-Audio-3.1系列涵盖音频理解（ASR-Next）、音频创作（TTS-Next）、实时交互（Realtime）三大方向，并首次推出面向同声传译场景的Qwen3.8-LiveTranslate模型。

平头哥发布中国算力新标杆：真武V900训推一体AI芯片

平头哥正式发布新一代AI芯片真武V900，性能达前代真武M890的三倍，成为当前算力最强的中国自研AI芯片，原生支持万亿级参数大模型的高效训练与低延迟推理。该芯片计划于2027年第一季度量产交付，系统能力覆盖单芯片、超节点至超大规模集群全层级。

V900搭载自研ICN Switch高速互联芯片，支持千卡全带宽无损互联；其配套的磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡与镇岳SSD主控芯片，并协同阿里云新一代网络架构，单个AI集群最大可扩展至50万张计算卡。

至此，平头哥已建成覆盖AI计算全栈的芯片矩阵，包括真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片，全面夯实国产AI基础设施底座。

阿里云加速迈向Agentic Cloud：AgentCore、CPFS与企业上下文三位一体

阿里云以Model（模型）、Harness（编排）、Context（上下文）为核心支柱，正式推出面向生产级AI应用的新一代云底座：AgentCore——统一Agent构建与治理平台；Agent Sandbox——安全可控的沙箱化测试环境；以及新一代高性能并行文件系统CPFS，助力AI规模化落地与价值释放。

千问办公同步发布企业级Agent基础设施——企业上下文（Enterprise Context），通过智能压缩与结构化处理，对企业知识资产进行动态建模；并随业务演进自动感知、实时更新，确保Agent始终基于最新、最真实的组织语境进行决策与执行。

依托企业上下文与千问办公的Agent托管能力，企业可快速构建‘懂业务、会协作、能进化’的数字员工，无缝嵌入钉钉等主流IM平台，与人类员工实时协同，深度重塑审批、客服、研发等核心业务流程，显著提升组织运转效率。

此外，千问办公还整合应用管理、团队协作与安全管控能力，并推出便携式硬件终端QwenNote——支持随时随地采集外部信息，并与千问办公深度联动，一键触发任务执行与智能响应。

Qwen Intelligence发布：AI手机进入‘个人智能即服务’时代

面向移动智能终端，阿里云正式推出全栈AI手机解决方案Qwen Intelligence，赋能手机厂商打造更强大、更自然的端侧Agent能力。方案基于千问大模型体系，完整覆盖任务规划、跨App自动化执行、影像智能创作等关键场景，首发提供三套深度适配手机算力与交互特性的专用模型与Agent引擎，分别聚焦‘规划—操作—创作’闭环，在多项基准测试中达到行业SOTA水平。

目前，Qwen Intelligence已在真实终端落地验证。即将于9月28日发布的荣耀Magic9将成为全球首款搭载Qwen Intelligence的商用旗舰机型；同期亮相的荣耀Robot Phone亦全面支持该方案，标志着‘个人智能触手可及’的时代正式到来。