江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资
江苏矽谦半导体有限公司，一家专注于硅基集成技术的高科技企业，近日宣布成功完成亿元级战略融资。本轮融资由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）领投。所募资金将主要用于加快技术研发迭代、提升大规模量产能力以及进一步拓展市场应用场景。
江苏矽谦半导体有限公司，一家专注于硅基集成技术的高科技企业，近日宣布成功完成亿元级战略融资。本轮融资由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）领投。所募资金将主要用于加快技术研发迭代、提升大规模量产能力以及进一步拓展市场应用场景。