基本半导体通过港交所聆讯，冲刺“碳化硅芯片港股第一股”

SmartHey6月23日消息，6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，标志着该公司港股IPO正式通过聆讯。

这家成立于2016年的碳化硅（SiC）功率器件IDM企业，在前两次递表失效后，第三次向港股“特专科技”上市通道发起冲击，有望成为首家登陆港股的碳化硅芯片企业。

基本半导体是国内少数实现碳化硅功率器件全链条自主可控的垂直一体化IDM厂商，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动等关键环节。

公司核心产品包括车规级与工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体专用栅极驱动器，广泛应用于新能源汽车、光伏与储能系统、工业自动化等领域。

产能布局方面，基本半导体已建成三大基地：深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及深圳坪山测试基地。数据显示，2025年光明基地产能利用率达68.9%（产能8625片，实际产出5943片）；无锡基地受下游需求阶段性波动影响，产能利用率回落至40.0%（产能12万件，实际产出48022件）；坪山测试基地产能利用率提升至91.5%（产能72万件，实际产出685875件）。

财务表现上，公司2023—2025年营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2022—2024年复合增长率达59.9%。但尚未实现盈利，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

客户拓展持续提速：2025年汽车电子领域客户达39家（含25家新客户），平均单客户贡献收入780.2万元；可再生能源及工业应用客户达426家（含198家新客户），平均单客户贡献收入195.9万元。