铭镓半导体完成A++轮超亿元融资，投后估值达9.1亿元
北京铭镓半导体有限公司近日顺利完成A++轮超亿元股权融资，本轮融资金额为1.1亿元，投后估值达9.1亿元。本轮由彭程创投、成都科创投与天鹰资本联合领投，国煜基金、洪泰基金等多家知名机构跟投。截至目前，铭镓半导体已累计完成5轮融资，总融资额接近4亿元。
北京铭镓半导体有限公司近日顺利完成A++轮超亿元股权融资，本轮融资金额为1.1亿元，投后估值达9.1亿元。本轮由彭程创投、成都科创投与天鹰资本联合领投，国煜基金、洪泰基金等多家知名机构跟投。截至目前，铭镓半导体已累计完成5轮融资，总融资额接近4亿元。