德州仪器75亿美元全现金收购芯科科技，强化嵌入式无线连接全球领导地位

SmartHey2月5日消息，德州仪器宣布与芯科科技（Silicon Labs）签署最终协议，将以每股231美元、全现金方式收购后者。本次交易对价约为75亿美元（按当前汇率折合人民币约520.92亿元）。消息公布后，芯科科技股价单日上涨逾50%。

双方表示，此次整合将融合芯科科技在混合信号与无线连接领域的深厚积累，以及德州仪器在模拟芯片、嵌入式处理、自有制造工艺及规模化产能方面的领先优势，共同打造全球嵌入式无线连接解决方案的头部企业。合并后的公司将通过技术互补、渠道协同与客户覆盖延伸，更高效服务现有客户并拓展新市场，推动可持续增长。

本次交易的战略价值体现在三大维度：其一，显著拓展德州仪器在无线连接领域的产品版图——新增约1200款支持Sub-GHz、Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、Thread及Matter等主流协议的芯片与模组，进一步巩固其在快速增长的智能终端、工业物联网与边缘AI场景中的竞争力。

其二，加速制造体系整合。德州仪器计划将芯科科技原外包生产的部分关键产品，迁移至其自有的300mm晶圆厂及封装测试产线。依托美国本土先进制程能力（包括已针对无线连接产品优化的28nm节点），德州仪器可提供更高可靠性、更短交付周期与更具成本优势的供应链保障。

其三，深化客户协同。德州仪器成熟的直销网络、专业销售团队及数字化电商平台，将与芯科科技在智能家居、工业传感、能源管理等垂直领域的客户资源和应用专长形成互补；而芯科科技自2014年以来年均约15%的营收复合增长率，也印证了其客户粘性与解决方案落地能力，有望为合并后公司带来可观的交叉销售增量。

据披露，交易预计在交割完成后三年内，每年产生约4.5亿美元的制造与运营协同效益。

该交易已获双方董事会一致批准。芯科科技股东将在交割时获得每股231美元现金对价；德州仪器将综合运用自有现金及债务融资完成支付，且不以融资到位为交割前提。交易预计于2027年上半年完成，尚需通过相关国家和地区反垄断审查，并获得芯科科技股东大会批准等常规条件。

财务层面，德州仪器指出，在剔除一次性并购成本后，本次交易有望在交割后首个完整财年即对每股收益（EPS）产生正向贡献。公司重申将持续执行既定资本回报政策——长期将100%自由现金流以股息分红与股票回购方式返还股东。